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Plantilla universal para reballing BGA de alta precisión Esta plantilla BGA es compatible con múltiples chips como MTK, MSM, Samsung, Huawei, Xiaomi, iPad, CPU, RAM, PM, Power IC, ideal para reparaciones de circuitos en dispositivos electrónicos.
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Incluye 4 unidades para mayor versatilidad Cada paquete contiene 4 piezas de plantillas, lo que permite trabajar con diferentes tamaños y tipos de chips sin necesidad de comprar repetidamente.
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