FLUX DE SOLDADURA PROFESIONAL: Formula en pasta Amtech NC-559-ASM-TPF especialmente desarrollada para reballing BGA y soldadura
de componentes SMD con resultados fiables y repetibles
FLUIDEZ Y ADHESION OPTIMAS: Distribución uniforme del estaño sobre pads y componentes, facilitando conexiones eléctricas duraderas sin residuos
problemáticos en el circuito.
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